Samsung và TSMC chạy đua thương mại hóa tiến trình chip 1nm trong quý 2/2026
Sản xuất chip

Samsung và TSMC chạy đua thương mại hóa tiến trình chip 1nm trong quý 2/2026

Cập nhật cuộc đua khốc liệt giữa Samsung và TSMC trong việc sản xuất thương mại chip 1nm đầu tiên thế giới năm 2026 với hiệu suất năng lượng tăng 35%.

Chuyên mục: Sản xuất chip | Semiconductor News

Samsung và TSMC chính thức khởi động cuộc đua thương mại hóa tiến trình chip 1nm trong quý 2/2026

Cập nhật mới nhất: Ngày 15 tháng 4 năm 2026 | Theo Phóng viên hiện trường Semiconductor News

Bước vào quý 2/2026, bản đồ bán dẫn toàn cầu đang chứng kiến một cuộc chuyển mình mang tính lịch sử. Hai gã khổng lồ TSMC và Samsung đã đồng loạt công bố lộ trình sản xuất đại trà các mẫu thử nghiệm cho tiến trình 1nm 2026. Đây không chỉ là cuộc đua về con số, mà còn là nỗ lực định hình lại giới hạn vật lý của silicon nhằm phục vụ làn sóng AI tạo sinh thế hệ thứ 5 và các trung tâm dữ liệu siêu quy mô vừa đi vào hoạt động đầu năm nay.
Nhà máy bán dẫn 2026
Bên trong cơ sở sản xuất sử dụng máy quang khắc High-NA EUV hiện đại nhất năm 2026.

TSMC và nút thắt "A10": Khi High-NA EUV trở thành tiêu chuẩn

TSMC, nhà sản xuất chip hợp đồng lớn nhất thế giới, vừa chính thức đưa nút tiến trình 1nm (mà hãng gọi là nút A10) vào giai đoạn kiểm tra rủi ro cuối cùng (risk production) tại các nhà máy ở Tân Trúc và Cao Hùng. Điểm đột phá lớn nhất của TSMC trong quý 2/2026 là việc vận hành toàn diện hệ thống máy quang khắc High-NA EUV từ ASML, cho phép tạo ra mật độ bóng bán dẫn tăng vọt 30% so với thế hệ 2nm năm ngoái.

Theo báo cáo kỹ thuật tháng 4/2026, tiến trình 1nm của TSMC hứa hẹn giảm tiêu thụ năng lượng tới 25% ở cùng một mức hiệu năng xử lý. Các đối tác lớn như Apple, Nvidia và liên minh chip AI của Châu Âu đã nhanh chóng đặt trước 80% công suất sản xuất cho đến cuối năm 2026. Hiệu năng chip 2026 dựa trên tiến trình này được kỳ vọng sẽ phá vỡ mọi kỷ lục hiện nay, đáp ứng nhu cầu khổng lồ từ các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) có tham số vượt mức hàng chục nghìn tỷ.

Samsung Foundry: Tăng tốc với thế hệ MBCFET 2.0

Không hề kém cạnh, Samsung Foundry đã tận dụng tối đa lợi thế từ kiến trúc cấu trúc Nano-sheet (GAA) mà họ đã dẫn đầu từ những năm trước. Trong quý 2 này, Samsung giới thiệu phiên bản hoàn thiện của công nghệ MBCFET (Multi-Bridge Channel FET) thế hệ thứ hai cho tiến trình 1nm.

Samsung đã giải quyết thành công bài toán về dòng rò nhiệt ở kích thước siêu nhỏ, đồng thời tích hợp công nghệ Backside Power Delivery (BSPDN) - một kỹ thuật cấp nguồn mặt sau đột phá giúp giảm diện tích chip đáng kể. Một chuyên gia nội bộ của Samsung chia sẻ tại Hội nghị Bán dẫn Seoul 2026 rằng tỷ lệ xuất xưởng (yield rate) của hãng cho các chip 1nm hiện đã đạt ngưỡng 65%, một con số ấn tượng so với cùng kỳ giai đoạn 2nm.

Cấu trúc bóng bán dẫn 1nm
Mô phỏng cấu trúc 3D của bóng bán dẫn trên tiến trình 1nm vừa được công bố trong quý 2/2026.

Nhận định từ chuyên gia và tác động thị trường

TS. Lê Minh Hoàng, chuyên gia phân tích chuỗi cung ứng tại Semiconductor Intelligence Group, nhận định: "Năm 2026 đánh dấu sự hội tụ của ba yếu tố: phần cứng AI chuyên biệt, công nghệ in thạch bản bước sóng siêu ngắn và cấu trúc vật liệu mới. Việc Samsung và TSMC bước vào sản xuất bán dẫn quy mô lớn ở tiến trình 1nm sẽ khiến giá thành của các bộ xử lý AI giảm mạnh trong năm tới, từ đó phổ cập trí tuệ nhân tạo đến cả những thiết bị cầm tay phân khúc trung bình."

Bảng so sánh kỳ vọng tiến trình 1nm (Số liệu cập nhật Q2/2026)

Tiêu chí TSMC (A10) Samsung (GAA 1.0)
Mật độ bóng bán dẫn ~450 triệu/mm2 ~430 triệu/mm2
Tiết kiệm năng lượng +25-30% +32%
Công nghệ cốt lõi High-NA EUV, Nanosheet BSPDN, MBCFET Gen 2

Kỷ nguyên mới: Chip AI 2026 và hạ tầng kỹ thuật số

Cuộc đua này không chỉ đơn thuần là sự khẳng định vị thế. Tại các đặc khu kinh tế bán dẫn đang mọc lên như nấm, nhu cầu về hạ tầng bán dẫn 2026 đang chuyển dịch sang các dòng máy in chip đời mới có giá lên tới hàng tỷ USD. Intel, sau giai đoạn tái cấu trúc, cũng đang rục rịch ra mắt lộ trình 10A (tương đương 1nm) vào cuối năm, tạo ra thế chân kiềng đầy kịch tính cho thị trường ngành bán dẫn.

Lộ trình bán dẫn 2026-2030
Dự phóng tăng trưởng doanh thu từ các nút tiến trình tiên tiến trong giai đoạn 2026 - 2030.

Kết luận và Xu hướng 2026

Việc thương mại hóa thành công tiến trình 1nm 2026 trong quý này sẽ mở toang cánh cửa cho sự phát triển của Robot hình người và hệ sinh thái giao thông thông minh dựa trên 6G. Tuy nhiên, thách thức vẫn còn nằm ở nguồn cung các kim loại đất hiếm và năng lượng vận hành các nhà máy FAB công nghệ cao vốn đòi hỏi hàng GW điện mỗi ngày.

Kết thúc quý 2/2026, thế giới bán dẫn không còn nhìn vào "tiến trình bao nhiêu nm" như một con số danh nghĩa, mà là một cuộc chiến thực thụ về tối ưu hóa công suất/diện tích (PPA). Semiconductor News sẽ tiếp tục cập nhật những biến động từ các trung tâm R&D tại Hsinchu và Seoul trong các bản tin tiếp theo.

SEO Keywords (Thịnh hành 2026):

Tiến trình 1nm 2026, Samsung Foundry 2026, TSMC A10 node, Chip AI thế hệ 5, Máy quang khắc High-NA EUV, Hiệu năng chip 2026, Sản xuất bán dẫn quy mô lớn, Công nghệ Backside Power Delivery, Ngành bán dẫn 2026, Hạ tầng bán dẫn toàn cầu.
← Xem tất cả bài viếtVề trang chủ

© 2026 Semiconductor News. Bản quyền được bảo lưu.