Blog & Tin tức

Những bài viết chuyên sâu từ Semiconductor News trong lĩnh vực Ngành bán dẫn

Dự báo thị trường bán dẫn 2026: Doanh thu toàn cầu lần đầu chạm mốc 1.000 tỷ USD
Phân tích kinh tế

Dự báo thị trường bán dẫn 2026: Doanh thu toàn cầu lần đầu chạm mốc 1.000 tỷ USD

Các nhà kinh tế học nhận định thị trường bán dẫn 2026 sẽ đạt doanh thu kỷ lục nhờ sự bùng nổ của AI tổng quát và hạ tầng đám mây thế hệ mới.

Đọc thêm →
Apple ra mắt kiến trúc chip M6 vào 2026: Định nghĩa lại hiệu năng Workstation cá nhân
Sản phẩm công nghệ

Apple ra mắt kiến trúc chip M6 vào 2026: Định nghĩa lại hiệu năng Workstation cá nhân

Đánh giá chi tiết sức mạnh chip M6 của Apple năm 2026 với 128 nhân GPU, tối ưu riêng cho việc đào tạo AI quy mô nhỏ tại nhà.

Đọc thêm →
Vật liệu bán dẫn 2026: Graphene và Gali Nitride (GaN) bắt đầu thay thế Silicon truyền thống
Vật liệu mới

Vật liệu bán dẫn 2026: Graphene và Gali Nitride (GaN) bắt đầu thay thế Silicon truyền thống

Kỷ nguyên hậu Silicon đang đến gần khi vật liệu bán dẫn 2026 ghi nhận sự dịch chuyển mạnh mẽ sang Graphene trong sản xuất transistor siêu tần số.

Đọc thêm →
Công nghệ Silicon Carbide 2026 thế hệ mới rút ngắn thời gian sạc xe điện xuống còn 5 phút
Điện tử công suất

Công nghệ Silicon Carbide 2026 thế hệ mới rút ngắn thời gian sạc xe điện xuống còn 5 phút

Các chip công suất dựa trên Silicon Carbide 2026 (SiC) giúp các hãng xe điện Tesla, VinFast tối ưu hiệu suất sạc và độ bền pin vượt trội.

Đọc thêm →
Chip nhớ HBM4e đạt kỷ lục tốc độ truyền tải 2.5 TB/s ra mắt vào tháng 4/2026
Linh kiện bộ nhớ

Chip nhớ HBM4e đạt kỷ lục tốc độ truyền tải 2.5 TB/s ra mắt vào tháng 4/2026

Hynix và Micron giới thiệu tiêu chuẩn HBM4e mới nhất 2026, phá bỏ nút thắt cổ chai về băng thông cho các siêu máy tính AI mạnh nhất.

Đọc thêm →
Đóng gói chip 2026: Giải pháp Hybrid Bonding 3D thay đổi hoàn toàn kiến trúc vi xử lý
Đóng gói & Kiểm thử

Đóng gói chip 2026: Giải pháp Hybrid Bonding 3D thay đổi hoàn toàn kiến trúc vi xử lý

Công nghệ đóng gói chip 2026 tập trung vào Hybrid Bonding 3D, cho phép chồng lớp hàng chục chiplet để tăng băng thông dữ liệu lên gấp 10 lần.

Đọc thêm →
Intel công bố bộ vi xử lý điện toán lượng tử 5.000-qubit vận hành ổn định năm 2026
Điện toán lượng tử

Intel công bố bộ vi xử lý điện toán lượng tử 5.000-qubit vận hành ổn định năm 2026

Cột mốc mới của điện toán lượng tử 2026 khi Intel và IBM đưa vào vận hành thực tế hệ thống 5.000-qubit phục vụ nghiên cứu dược phẩm và bảo mật.

Đọc thêm →
Top 5 giải pháp bán dẫn bền vững 2026 giúp cắt giảm 30% lượng khí thải carbon
Phát triển bền vững

Top 5 giải pháp bán dẫn bền vững 2026 giúp cắt giảm 30% lượng khí thải carbon

Ngành bán dẫn bền vững 2026 ưu tiên vật liệu mới và quy trình tái chế nước siêu tinh khiết trong các siêu nhà máy (Gigafabs) toàn cầu.

Đọc thêm →
Kỷ nguyên RISC-V: Vì sao 40% thiết bị IoT năm 2026 chuyển sang hệ sinh thái RISC-V 2026?
Thiết kế chip

Kỷ nguyên RISC-V: Vì sao 40% thiết bị IoT năm 2026 chuyển sang hệ sinh thái RISC-V 2026?

Kiến trúc mở lên ngôi khi hệ sinh thái RISC-V 2026 bùng nổ, giúp các nhà sản xuất giảm phụ phi phí bản quyền và tối ưu hóa chip chuyên biệt.

Đọc thêm →
Việt Nam khánh thành tổ hợp R&D bán dẫn lớn nhất Đông Nam Á tại Hòa Lạc tháng 4/2026
Bán dẫn Việt Nam

Việt Nam khánh thành tổ hợp R&D bán dẫn lớn nhất Đông Nam Á tại Hòa Lạc tháng 4/2026

Sự kiện khánh thành trung tâm R&D bán dẫn Việt Nam 2026 đánh dấu bước ngoặt đưa nước ta trở thành mắt xích quan trọng trong chuỗi cung ứng chip toàn cầu.

Đọc thêm →
Đột phá SoC tích hợp AI xử lý 2.000 TOPS: Chip AI 2026 thay đổi hoàn toàn thiết bị cầm tay
Công nghệ mới

Đột phá SoC tích hợp AI xử lý 2.000 TOPS: Chip AI 2026 thay đổi hoàn toàn thiết bị cầm tay

Thị trường chip AI 2026 ghi nhận bước tiến lớn khi các vi xử lý SoC di động đạt ngưỡng 2.000 TOPS, hỗ trợ mô hình ngôn ngữ lớn chạy trực tiếp trên máy.

Đọc thêm →
Samsung và TSMC chạy đua thương mại hóa tiến trình chip 1nm trong quý 2/2026
Sản xuất chip

Samsung và TSMC chạy đua thương mại hóa tiến trình chip 1nm trong quý 2/2026

Cập nhật cuộc đua khốc liệt giữa Samsung và TSMC trong việc sản xuất thương mại chip 1nm đầu tiên thế giới năm 2026 với hiệu suất năng lượng tăng 35%.

Đọc thêm →

© 2026 Semiconductor News. Bản quyền được bảo lưu.