Bộ nhớ HBM4 2026: Giải bài toán băng thông cho các hệ thống siêu máy tính lượng tử
Công nghệ bộ nhớ HBM4 2026 với dung lượng vượt trội vừa được công bố giúp nâng tốc độ xử lý dữ liệu AI lên một tầm cao mới.
Cập nhật giá chip nhớ tháng 4/2026: DDR6 và bước tiến của thị trường thiết bị di động
Nhân lực ngành bán dẫn 2026: Việt Nam đạt mục tiêu đào tạo 50.000 kỹ sư chất lượng cao
Ngành bán dẫn 2026 chứng kiến sự bùng nổ nhân lực tại Việt Nam khi hàng loạt trung tâm đào tạo chuẩn quốc tế đi vào hoạt động tháng 4/2026.
NEWS_TERMINAL
Chip xe tự lái 2026: Tiêu chuẩn Level 5 được áp dụng hàng loạt nhờ công nghệ Qualcomm Drive mới
Kỷ nguyên chip xe tự lái 2026 chính thức bắt đầu với những bộ vi xử lý có khả năng tính toán hàng triệu tỷ phép tính mỗi giây (TOPS).
Sản xuất chip 2nm 2026: Apple A20 và sự xuất hiện lần đầu của chip điện toán photon
Lộ trình sản xuất chip 2nm 2026 chứng kiến Apple tiên phong tích hợp lõi quang học vào tiến trình thương mại lần đầu tiên.
Thiết kế chip 2026: Ngôn ngữ RISC-V chiếm 40% thị phần thiết kế mới trong quý 1 năm 2026
Làn sóng thiết kế chip 2026 đang dịch chuyển mạnh sang mã nguồn mở RISC-V để giảm phụ thuộc vào bản quyền kiến trúc nước ngoài.
Thị trường GPU 2026: Giá card đồ họa tăng vọt do cơn khát vi xử lý cho robot AI cá nhân
Phân tích biến động thị trường GPU 2026 trong tháng 4 khi nhu cầu tính toán cho AI cá nhân vượt xa khả năng cung ứng của các nhà máy.
Chuỗi cung ứng bán dẫn 2026: Sự dịch chuyển từ Đông Á sang mô hình phân tán tại Đông Nam Á
Báo cáo chuỗi cung ứng bán dẫn 2026 cho thấy Việt Nam, Malaysia và Thái Lan đóng vai trò trọng tâm trong ổn định dòng chảy chip thế giới.
Công nghệ High-NA EUV 2026: ASML bàn giao lô máy quang khắc thứ 5 cho các 'ông lớn' xưởng đúc
Công nghệ High-NA EUV 2026 trở thành tiêu chuẩn bắt buộc cho các fab 2nm, định hình lại cấu trúc của thị trường vi xử lý toàn cầu năm 2026.